T/R組件是有源相控陣?yán)走_(dá)的核心部件，采用多芯片組裝(MCM)的方式將功能、控制芯片集成在一個(gè)模塊上。而金絲鍵合是實(shí)現(xiàn)芯片互聯(lián)的關(guān)鍵工藝，鍵合工藝質(zhì)量對(duì)T/R組件性能有較大影響。同時(shí)，由于金絲鍵合形成的拱絲和焊點(diǎn)具有微小、密集的特點(diǎn)，因此工業(yè)上廣泛使用的檢測(cè)方法均存在分辨率不足或效率低的問(wèn)題，無(wú)法滿足質(zhì)量檢測(cè)的需要。針對(duì)以上兩種需求，本項(xiàng)目開(kāi)發(fā)了T/R組件金絲鍵合工藝?yán)∵^(guò)程仿真模型以及關(guān)鍵質(zhì)量參數(shù)的檢測(cè)方法。

開(kāi)發(fā)T/R組件金絲鍵合工藝?yán)∵^(guò)程的仿真模型以及關(guān)鍵質(zhì)量參數(shù)的檢測(cè)方法，具體包括：

（1）建立T/R組件金絲鍵合工藝?yán)∵^(guò)程的仿真模型，基于有限元模型對(duì)關(guān)鍵工藝參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。

（2）結(jié)合變焦顯微測(cè)量技術(shù)，開(kāi)發(fā)金絲鍵合拱高的視覺(jué)檢測(cè)方法。

（3）結(jié)合視覺(jué)檢測(cè)算法和負(fù)樣本增強(qiáng)技術(shù)，開(kāi)發(fā)金絲鍵合焊點(diǎn)缺陷的視覺(jué)檢測(cè)方法。

金絲鍵合過(guò)程模擬與工藝優(yōu)化部分：

（1）建立了拉弧過(guò)程的有限元仿真模型，與實(shí)際拉弧高度進(jìn)行了對(duì)比驗(yàn)證。

（2）采用了響應(yīng)曲面模型對(duì)拉弧工藝過(guò)程關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)，提高了成形質(zhì)量。

金絲鍵合拱高檢測(cè)方法部分：

（1）采用了清晰度評(píng)價(jià)算法計(jì)算拱高，評(píng)估了清晰度Brenner算子和Laplace算子。

（2）計(jì)算結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)論符合較好。

金絲鍵合焊點(diǎn)檢測(cè)方法部分：

（1）采用了YOLO算法對(duì)焊點(diǎn)識(shí)別。

（2）采用負(fù)樣本增強(qiáng)法對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量缺陷進(jìn)行檢測(cè)。

（3）實(shí)現(xiàn)了鍵合焊點(diǎn)缺陷的檢測(cè)。