近日,振動、沖擊、噪聲研究所張文明教授團隊提出了一種新型低應(yīng)力三漸近線支撐梁設(shè)計,顯著提升了靜電MEMS微鏡的結(jié)構(gòu)可靠性和光學掃描性能。研究成果“An electrostatic micro-electromechanical systems micromirror with low-torsional stress supported by three-asymptote beam”發(fā)表在Chip上。博士生方肖勇和李昂為論文共同第一作者,張文明教授為通訊作者。

微機電系統(tǒng)(MEMS)微鏡是激光雷達、顯微成像和微型投影等領(lǐng)域的關(guān)鍵光學器件。與電磁、壓電和熱驅(qū)動方式相比,靜電微鏡因其高能效、低功耗和結(jié)構(gòu)緊湊而受到廣泛關(guān)注。然而,傳統(tǒng)直梁支撐結(jié)構(gòu)在倒角處容易產(chǎn)生顯著的應(yīng)力集中,嚴重影響器件壽命,極大限制了其在高可靠性場景下的應(yīng)用。

為突破這一瓶頸,研究團隊提出了一種新型的三漸近線支撐梁結(jié)構(gòu)設(shè)計方案。器件采用SOI硅片雙面光刻工藝制備,鏡面與支撐梁位于器件層,固定梳齒與腔體位于襯底層,整體布局緊湊有序。同時,團隊首次引入了三漸近梁的數(shù)學函數(shù)設(shè)計,使支撐梁在旋轉(zhuǎn)過程中應(yīng)力分布更加均勻,避免了局部應(yīng)力過度集中的問題。通過調(diào)節(jié)“形狀系數(shù)”,靈活控制器件的諧振頻率,在結(jié)構(gòu)可靠性與性能可調(diào)性之間獲取最優(yōu)平衡。


仿真與實驗結(jié)果均驗證了該設(shè)計的有效性。有限元分析表明,三漸近梁的最大應(yīng)力僅為280MPa,相比傳統(tǒng)直梁大幅降低近60%,顯著提升了器件的結(jié)構(gòu)可靠性。研究團隊加工并測試了鏡面尺寸為1mm的微鏡器件,在靜態(tài)模式下實現(xiàn)了4.3°掃描角(60V驅(qū)動),在諧振模式下實現(xiàn)了3.1°掃描角(445 Hz、20 Vpp驅(qū)動)。這一成果在減弱支撐梁應(yīng)力集中與性能可調(diào)方面實現(xiàn)了雙重突破,為高性能扭轉(zhuǎn)MEMS器件的設(shè)計與應(yīng)用提供了重要參考。
論文鏈接:https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2709472325000127
